我们建设和完善了LED控制器产品的检测要领、生产控制系统和质量反响系统。。。。。。。。从产品设计到批量化制造，，，，，，，，越来越注重系统化、规范化、细腻化、专业化，，，，，，，，产品质量和性能显著提升。。。。。。。。五代产品于2013下半年全系列通过上海市质量监视磨练手艺研究院的手艺检测。。。。。。。。

　　1. 从产品设计提升品质

　　⑴ 宽事情电压设计和综合验证

　　由于LED显示屏在现实事情中，，，，，，，，随着播放画面的转变，，，，，，，，功率经常波动很大，，，，，，，，引起开关电源的5V输出电压会随着画面转变而爆发较大波动，，，，，，，，时常造成数据通讯和画面显示的不稳固和异常故障。。。。。。。。

　　BX控制器接纳周全的宽电压电路设计，，，，，，，，针对显示接口、串口、网口和U盘接口电路均举行宽事情电压设计，，，，，，，，确保BX控制器在3.5V-6V电压规模内事情时，，，，，，，，其数据通讯和画面显示稳固可靠。。。。。。。。

　　⑵ 崎岖温设计和综合验证

　　由于LED显示屏的现实事情情形温度很是卑劣，，，，，，，，在天下极寒地区，，，，，，，，其户外情形温度低至-50℃以下；；；；；；在高温地区，，，，，，，，太阳曝晒下屏内温度经常凌驾+70℃。。。。。。。。这关于LED控制器的崎岖温性能提出了很高的要求。。。。。。。。

　　每款BX控制器在制品样机阶段首先要经由严苛的实验室崎岖温性能测试，，，，，，，，测试条件为：在-40℃低温箱内，，，，，，，，冷冻8小时后距离10秒重复上电，，，，，，，，每次均能即时启动，，，，，，，，则判断低温测试通过。。。。。。。。然后在+85℃高温箱内，，，，，，，，一连事情6小时，，，，，，，，视察显示画面稳固，，，，，，，，测试种种接口的数据通讯稳固。。。。。。。。距离10秒重复上电，，，，，，，，每次均能即时启动，，，，，，，，则判断高温测试通过。。。。。。。。

　　五代BX控制器的事情温度为-40℃～80℃。。。。。。。。

　　⑶ 通讯稳固性设计和综合验证

　　◎ 五代系列网络控制器通讯软件接纳多重冗余设计，，，，，，，，兼容种种品牌工业交流机，，，，，，，，对重大网络情形适配性强。。。。。。。。

　　◎ 五代系列网络控制器在种种大型局域网/互联网LED显示屏集群项目应用中久经磨练。。。。。。。。恒久不中止数据频仍刷新、稳固通讯；；；；；；恒久不掉电控制器始终在线，，，，，，，，可靠运行。。。。。。。。

　　◎ 通讯软件支持单节目发送和已更新节目发送，，，，，，，，极大镌汰了通讯数据量。。。。。。。。通讯效率大大提高，，，，，，，，通讯越发流通。。。。。。。。

　　◎ 通讯协议高度严谨。。。。。。。。通讯软件接纳逐包校验，，，，，，，，通讯误码实试错重发，，，，，，，，通讯稳固性好，，，，，，，，数据准确率高。。。。。。。。

　　◎ 通讯软件支持数据加密，，，，，，，，确保信息传输清静。。。。。。。。

　　◎ BX控制器的串口/网口通讯速率和稳固性优势显着。。。。。。。。

　　◎ USB接口对种种U盘兼容性好，，，，，，，，识别能力强，，，，，，，，USB长线传输能力极强（≥9米）。。。。。。。。

　　⑷ 起劲改善用户体验

　　关于任何一款电子产品，，，，，，，，用户体验至关主要。。。。。。。。

　　我们认真听取用户建议，，，，，，，，虚心学习偕行优点。。。。。。。。

　　BX控制器功效强盛，，，，，，，，操作简朴，，，，，，，，软件界面友好，，，，，，，，有口皆碑。。。。。。。。

　　2. 从产品制造包管品质

　　⑴ 任何时间坚持品质底限，，，，，，，，坚持选用高品质元器件和接插件，，，，，，，，确保产品质量；；；；；；

　　⑵ 周全接纳工装治具，，，，，，，，包管机械化水平，，，，，，，，包管焊接加工质量，，，，，，，，包管产品整齐和雅观；；；；；；

　　⑶ 全心设计测试治具，，，，，，，，每个产品举行严酷的电气性能测试，，，，，，，，检测虚焊和短路，，，，，，，，检测元器件失效，，，，，，，，将质量隐患祛除在产品出厂之前；；；；；；

　　⑷ 跟产检测和在线维修，，，，，，，，确保制造历程的重大质量问题实时发明和扫除；；；；；；

　　3. 从用户反响改善品质

　　对用户现场使用的种种问题反响高度重视。。。。。。。。手艺支持部分对用户在某一特定应用下的故障征象逐一复现并纪录，，，，，，，，第一时间向研发部反。。。。。。。。，，，，，，，迅速查明缘故原由并扫除BUG。。。。。。。。

　　4. 从产品返修改善品质

　　每月举行故障返修数据统计，，，，，，，，故障征象和故障元器件分类统计，，，，，，，，剖析故障缘故原由，，，，，，，，改善硬件电路设计、软件冗余设计和元器件选型。。。。。。。。